This paper shows a parameters selection method providing an ablative laser treatment removal of materials. A laser for generating laser beams of ultraviolet light in picosecond pulses at a frequency to 400 kHz was used in the experiment. The quality of the marks was examined by scanning electron microscopy. On the basis of the analysis, it is recommended to conduct micromachining at a frequency of 100 kHz and exposure times within the range of 62.5 ms to 125 ms.

W pracy przedstawiono metodę doboru parametrów mikroobróbki laserowej zapewniającą ablacyjne usuwanie materiału. W eksperymencie zastosowany został laser generujący wiązkę promieniowania ultrafioletowego w impulsach pikosekundowych z częstotliwością do 400 kHz. Jakość wytworzonych śladów została oceniona metodą elektronowej mikroskopii skaningowej. Na podstawie przeprowadzonej analizy rekomenduje się prowadzenie mikroobróbki przy częstotliwości 100 kHz i czasie oddziaływania impulsów lasera od 62, 5 ms do 125 ms